為了進(jìn)一步全面加強(qiáng)創(chuàng)新研發(fā)實(shí)力，并提供更高級(jí)別的產(chǎn)品技術(shù)服務(wù)，今年以來(lái)，太極半導(dǎo)體圍繞新工藝DBG研磨機(jī)和注塑模C-Mold的技術(shù)開發(fā)進(jìn)行了大量工作。近日，公司成功通過(guò)基于最新技術(shù)晶圓的16D(雙塔結(jié)構(gòu)2x8層）驗(yàn)證。在某全球知名的IDM（國(guó)際整合元件制造商）企業(yè)供應(yīng)商中，太極半導(dǎo)體是首個(gè)通過(guò)其16D驗(yàn)證并獲得高度認(rèn)可的代工廠，且在國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)行業(yè)也屬前沿技術(shù)行列。突破此項(xiàng)技術(shù)壁壘彰顯了太極半導(dǎo)體在多芯片封裝領(lǐng)域占據(jù)了更加強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，同時(shí)也為國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目和發(fā)展打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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