3月17日至19日，以“跨界全球，心‘芯’相聯(lián)”為主題的SEMICON China 2021在上海新國際博覽中心隆重開幕。太極半導體攜多款先進封裝技術和樣品精彩亮相，與全球同行共同交流分享公司從IC封裝研發(fā)(ARD)、測試開發(fā)(TRD)到模組開發(fā)(MRD)的一站式技術和解決方案。
近年來，太極半導體在車載芯片、新基建、智能制造等浪潮中牢牢把握主營業(yè)務方向，技術創(chuàng)新能力顯著提升。參展期間，吸引了眾多參觀者及媒體的關注，多家半導體上下游企業(yè)都對公司的封測方案展現(xiàn)出濃厚的興趣，并主動與公司技術、銷售人員進行了深入的溝通和交流。
因公司卓越的產品質量和優(yōu)質的客戶服務被合作伙伴深度認可，會展期間，公司長期戰(zhàn)略合作伙伴嘉合勁威專程從深圳飛赴上海，為太極半導體頒發(fā)了“2020年最信賴合作伙伴”獎。
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