近日，海太半導體申報的“一種半導體封裝瑕疵品檢測用實時追蹤及控制設備”技術成果通過國家知識產權局審批，獲得發明專利授權。
該發明專利屬于半導體封裝技術領域，旨在解決半導體封裝設備控制器接口容易出現松動、脫落，影響傳輸效果的問題，實現對控制器接口的有效固定，解決了信息傳輸中斷的問題，提高了設備信息傳輸穩定性。
海太半導體始終堅持以科技創新助推企業高質量發展，今年以來，企業已獲得4項發明專利授權，32項實用新型專利授權。
上一條:
糧食集團舉辦“世界糧食日”宣傳周活動 正式發布新“中萃”品牌
下一條:
無錫市應急局調研威孚高科安全生產智能化工作